SiC MOS動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
SiC MOS動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
SiC MOS動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試
SiC MOS動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試

SiC-MOS動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試

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雙脈沖 開關(guān)特性、反向恢復(fù)、短路
極限參數(shù) 雪崩耐量EAS
動(dòng)態(tài)參數(shù) 柵極電荷
電容測(cè)試 結(jié)電容Ciss、Coss、Cres
靜態(tài)參數(shù) 擊穿參數(shù)、樓電參數(shù)、導(dǎo)通參數(shù)
可靠性 HTRB、HTGB、H3TRB
商品介紹


電參數(shù)測(cè)試

分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試(DC

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012GJB128B-2021

試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件;

檢測(cè)能力:檢測(cè)最大電壓:2000V 檢測(cè)最大電流:200A;

試驗(yàn)參數(shù):

漏電參數(shù):IR、ICBO、ICEOIDSS、IDOFF、IDRM IRRM、ICESIGESF、IGESRIEBO、IGSSF IGSSR;

擊穿參數(shù):BVCEOBVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRMBVR、BVZ、BVEBO、BVGSS;

導(dǎo)通參數(shù):VCESATVBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM

關(guān)斷參數(shù):VGSOFF

觸發(fā)參數(shù):IGT、VGT

保持參數(shù):IHIH+、IH-

鎖定參數(shù):IL、IL+、IL-

混合參數(shù):RDSONGFS

I-V曲線掃描

ID vs.VDS at range of VGS

ID vs.VGS at fixed VDS

IS vs.VSD

RDS vs.VGS at fixed ID

RDS vs.ID at several VGS

IDSS vs.VDS

HFE vs.IC

BVCEO,S,R,V vs.IC

BVEBO vs.IE

BVCBO vs.IC

VCESAT vs.IC

VBESAT vs.IC

VBEON vs.IC use VBE test

VCESAT vs.IB at a range of ICVF vs. IF

功率模塊靜態(tài)參數(shù)測(cè)試(DC

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012;

試驗(yàn)對(duì)象:DIODEIGBT、MOSFET、SCR、整流橋等功率;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)最大電壓:7000V,檢測(cè)最大電流:5000A

試驗(yàn)參數(shù):

漏電參數(shù):IR、ICBOICEO、IDSS、IDOFF、IDRM IRRM、ICESIGESF、IGESRIEBO、IGSSF、 IGSSR

擊穿參數(shù):BVCEO、BVCESBVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVRBVZ、BVEBO、BVGSS;

導(dǎo)通參數(shù):VCESAT、VBESATVBEON、VF、VGSTHVGETH、VTM;

關(guān)斷參數(shù):VGSOFF

觸發(fā)參數(shù):IGTVGT

保持參數(shù):IH、IH+IH-

鎖定參數(shù):IL、IL+、IL-

混合參數(shù):RDSON、GFS

開關(guān)特性測(cè)試(Switch

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012;

試驗(yàn)對(duì)象:MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)最大電壓:4500V 檢測(cè)最大電流:5000A

試驗(yàn)參數(shù):開通/關(guān)斷時(shí)間ton/toff、上升/下降時(shí)間tr/tf、開通/關(guān)斷延遲時(shí)間td(on)/td(off)、開通/關(guān)斷損耗Eon/Eoff、電流尖峰Ic-peak max、電壓尖峰Vce-peak max、電壓變化率dv/dt、電流變化率di/dt;

反向恢復(fù)測(cè)試(Qrr

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750IEC60747、JB/T7626-2013

GB/T 29332-2012;

試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)最大電壓:4500V 檢測(cè)最大電流:5000A

試驗(yàn)參數(shù):反向恢復(fù)電荷Qrr、反向恢復(fù)電流Irm、反向恢復(fù)時(shí)間Trr、反向恢復(fù)電流變化率diF/dt、反向恢復(fù)損耗Erec

柵極電荷(Qg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012

試驗(yàn)對(duì)象:MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊;;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)最大電壓:4500V 檢測(cè)最大電流:5000A

試驗(yàn)參數(shù):柵極電荷Qg、漏極電荷Qgs、源極電荷Qgd

短路耐量(SCSOA

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012;

試驗(yàn)對(duì)象:DIODEMOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)最大電壓:4500V 檢測(cè)最大電流:10000A

試驗(yàn)參數(shù):短路電流Isc、短路時(shí)間Tsc、短路能量Esc

結(jié)電容(Cg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747、JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012

試驗(yàn)對(duì)象:MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模塊;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ侯l率:0.1-1MHz、檢測(cè)最大電壓:1500V

試驗(yàn)參數(shù):輸入電容Ciss、輸出電容Coss、反向傳輸電容Cres;

C-V曲線掃描

輸入電容Ciss-V;

輸出電容Coss-V;

反向傳輸電容Cres-V

柵極電阻(Rg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-750,IEC60747JB/T7626-2013、

GB/T 29332-2012;

試驗(yàn)對(duì)象:DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模塊器件;

試驗(yàn)?zāi)芰Γ簷z測(cè)最大電壓:1500V;

試驗(yàn)參數(shù):柵極等效電阻Rg


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